江彥君

好旺 菱生下半年營運添柴火

工商時報【涂志豪╱台北報導】

封測廠菱生精密（2369）受惠於NOR Flash封裝訂單湧入，加上順利打進國際大廠3D感測（3D Sensing）及微機電（MEMS）供應鏈，不僅第二季合併營收可望站穩15億元，改寫10季度來新高，下半年在3D感測需求強勢爆發下，上游客戶加快釋出封測代工訂單，營運將重拾成長動能。

菱生第一季合併營收14.54億元，歸屬母公司稅後淨利0.42億元，每股淨利0.11元。菱生第二季營運先蹲後跳，4月營收落底後，5月營收月增12.9％達5.20億元，較去年同期成長6.6％，並創下3年來單月營收新高紀錄。累計今年前5個月合併營收24.36億元，較去年同期成長7.6％。

菱生受惠於旺宏及華邦電NOR Flash封裝訂單增加，加上MEMS及3D感測等相關封裝訂單穩定，法人看好6月營收維持5億元以上高檔，第二季合併營收預估將達15億元，等於改寫2014年第四季以來的10季度營收新高紀錄。

菱生股東常會已通過今年每普通股配發0.5元現金股利，今（3）日是除息交易日。法人表示，菱生今日除息後參考價為14.65元，但相較於第一季底每股淨值仍達16.5元，以及今年營運將每季都維持獲利的情況來看，股價完成填息機率大增。

由於今年NOR Flash供不應求且價格連續2季度調漲，預估第三季還可再漲價2成，華邦電及旺宏已擴大投片量因應強勁需求，晶片交期更延長到4個月。

法人表示，隨著國際記憶體大廠逐步淡出，NOR Flash市場競爭已走向寡占結構，旺宏及華邦電躍居一線大廠，菱生因承接兩家業者後段封裝訂單，加上下半年還可望取得國際大廠新訂單，營運維持穩定成長動能。

除此之外，菱生積極卡位MEMS及感測器封裝市場，加上與京元電合作，建立完整封裝測試生產鏈，兩強攜手爭取到國際大廠下單。

值得注意之處是，在於下半年是智慧型手機銷售旺季，不僅帶動MEMS麥克風、光學防手震感測器（OIS）等封裝訂單持續放量，目前業界傳出，菱生已順利打進當紅的3D感測生產鏈。

菱生看好今年NOR Flash、MEMS、電源管理IC等封裝訂單持續增加，今年營運表現將優於去年。法人表示，菱生今年營收及本業獲利將優於去年，潭子廠產能利用率已回到8成以上，梧棲新廠的產能利用率也開始逐步提升，下半年因進入半導體市場傳統旺季，菱生今年營收應可達成逐季成長目標。

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